一、近期行業(yè)信息

（一）《中芯國(guó)際：閉環(huán)內(nèi)員工總數(shù)占上海員工的 60% 以上，目前產(chǎn)能利用率保持在較高水平；18億元集成電路封裝載板項(xiàng)》

  據(jù)中國(guó)證券報(bào)消息，中芯國(guó)際表示，公司3月18日就開始實(shí)施閉環(huán)管理，實(shí)現(xiàn)張江廠區(qū)和兩個(gè)生活園區(qū)同步一體化閉環(huán)管理，閉環(huán)內(nèi)員工總數(shù)占上海員工的60%以上，有力地保證了疫情期間的穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)。目前公司生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)正常，產(chǎn)能利用率保持在較高水平。

  日前，秦皇島市市長(zhǎng)丁偉在禮鼎半導(dǎo)體科技秦皇島有限公司就高端集成電路封裝載板智能制造基地項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)行專題調(diào)研。

據(jù)悉，高端集成電路封裝載板智能制造基地項(xiàng)目由臻鼎科技集團(tuán)投資建設(shè)，計(jì)劃總投資18億元，主要生產(chǎn)覆晶芯片尺寸級(jí)封裝載板。該項(xiàng)目于2021年4月簽約，5月開工建設(shè)，目前主體施工已進(jìn)入收尾階段，正在進(jìn)行內(nèi)外裝修及設(shè)備采購(gòu)，預(yù)計(jì)今年下半年運(yùn)行投產(chǎn)。

（https://mp.weixin.qq.com/s/KbwV_CV4tkPf8ULOIAGhsw）

（二）《華天科技Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收30.08億元，凈利潤(rùn)同比下降26.61%；山東頂米半導(dǎo)體封測(cè)及智能終端項(xiàng)目，即將試運(yùn)營(yíng)》

  4月28日，華天科技發(fā)布2022年第一季度報(bào)告稱，公司Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.08億元，同比增長(zhǎng)15.8%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.07億元，同比下降26.61%；扣除非經(jīng)常性損益凈利潤(rùn)1.48億元，同比下降31.35%。華天科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

  記者昨日從菏澤高新區(qū)獲悉，4月28日，隨著設(shè)備陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)和車間廠房裝飾裝修進(jìn)入尾聲，山東頂米半導(dǎo)體封測(cè)及智能終端項(xiàng)目即將進(jìn)入試運(yùn)營(yíng)階段。該項(xiàng)目主要規(guī)劃建設(shè)從芯片半導(dǎo)體設(shè)計(jì)封裝測(cè)試到智能終端制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。

（https://mp.weixin.qq.com/s/y42msPKvqWJ6JM_veUNWIA）

二、資本市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

（一）《行業(yè)數(shù)據(jù)|中國(guó)大陸進(jìn)口半導(dǎo)體前道設(shè)備數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)（2022/02）》

  根據(jù)SEMI最新公布的數(shù)據(jù)，2021年Q4中國(guó)大陸已經(jīng)是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，占比高達(dá)25.0%。

（https://mp.weixin.qq.com/s/kEF5pydqzjg5AcJWjBbNjQ）

（二）《2022 Q1全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)23%，達(dá)1517億美元》

  根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 披露的數(shù)據(jù)，2022 年第一季度銷售額總計(jì) 1517 億美元，環(huán)比小幅下降 0.5%，但同比增長(zhǎng) 23%。3 月份全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 506 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 1.1%。

（https://mp.weixin.qq.com/s/kHQUnHtcPLeY5lq3QcyQ_w）

（三）《Yole：去年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)總營(yíng)收達(dá)321億美元，中國(guó)大陸增長(zhǎng)最快》

  5月5日，知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole對(duì)全球去年封裝市場(chǎng)發(fā)布了最新分析，還提供了對(duì)新興市場(chǎng)和成熟市場(chǎng)增長(zhǎng)率的產(chǎn)能、資本支出和供應(yīng)鏈的見解。

  Yole公司半導(dǎo)體、內(nèi)存和計(jì)算技術(shù)與市場(chǎng)分析師兼封裝團(tuán)隊(duì)成員Gabriela Pereira表示：“2021年是先進(jìn)封裝行業(yè)重要的一年，日月光繼續(xù)占據(jù)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，其次是Amkor。英特爾維持在第三的位置，其次是長(zhǎng)電科技和臺(tái)積電。此外，2021年的營(yíng)收同比增幅高于2020年，增長(zhǎng)最快的OSAT主要來自中國(guó)大陸。

（https://mp.weixin.qq.com/s/pPSoeTMBlIs2ZitkxfdoFQ）