一、近期行業(yè)信息

（一）《日月光投資13.25億新臺幣擴產(chǎn)IC封測；昆山疫情形勢嚴(yán)峻，PCB大廠欣興復(fù)產(chǎn)受阻》

4月20日，據(jù)臺媒消息，半導(dǎo)體封測龍頭日月光宣布持續(xù)擴大臺灣投資，斥資13.25億新臺幣與宏璟建設(shè)合作興建中壢廠第二園區(qū)廠房，用于擴充IC封裝測試產(chǎn)線，新廠預(yù)計將于2024年第三季度完工。

據(jù)臺媒報道，PCB廠商欣興于4月20日發(fā)布公告稱，旗下子公司昆山鼎鑫電子依當(dāng)?shù)卣?guī)定逐步恢復(fù)生產(chǎn)，欣興同泰科技則維持停工，但是今日又發(fā)布公告稱，為配合當(dāng)?shù)卣酪哒?，?月21日起暫時停工至4月27日。

（https://mp.weixin.qq.com/s/R1XqoFMendg1-QgDR1FNjg）

（二）《臺光電擬募資35億新臺幣設(shè)IC載板材料廠》

4月17日報道稱，CCL廠臺光電擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司（CB）籌資35億元新臺幣（約人民幣7.6億元），已完成訂價，轉(zhuǎn)換價訂263元新臺幣，轉(zhuǎn)換溢率110.19%，預(yù)計本周完成募集，并將在4月25日掛牌交易，支應(yīng)桃園投資興建大園新廠，鎖定IC載板材料。

（https://mp.weixin.qq.com/s/D2u_o4VbpoLAwSlPv0Ny7w）

（三）《總投資90億元！電科北方集成電路材料產(chǎn)業(yè)基地項目開工；總投資22.1億元，化合物半導(dǎo)體材料和芯片項目落戶揚州》

4月15日，2022年淄博市（臨淄區(qū)）招商引資項目集中簽約活動暨電科北方集成電路材料產(chǎn)業(yè)基地項目開工儀式在電科北方半導(dǎo)體科技（山東）有限公司集成電路材料產(chǎn)業(yè)基地舉行。

近日，2022中國·揚州“煙花三月”國際經(jīng)貿(mào)旅游節(jié)重大項目“云簽約”活動在江蘇揚州寶應(yīng)縣舉行，總投資22.1億元的化合物半導(dǎo)體材料和芯片項目簽約寶應(yīng)縣開發(fā)區(qū)。該項目由深圳中科芯辰科技有限公司投資建設(shè)，項目計劃總投資22.1億元，分三期實施。項目全部達產(chǎn)后，年可完成開票銷售超過15億元，實現(xiàn)稅收超過1.5億元。

資料顯示，深圳中科芯辰科技有限公司是一家成立于2021年6月的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司，注冊資本1000萬元，經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計、銷售；電子專用設(shè)備銷售；電子元器件批發(fā)；電力電子元器件銷售；半導(dǎo)體分立器件銷售；電子辦公設(shè)備銷售等業(yè)務(wù)。 

（https://mp.weixin.qq.com/s/mhih4_tdYiX8CpPAMH6MuQ）

（四）《總投資30億元！珠海富山工業(yè)園“IC載板生產(chǎn)基地”項目奠基；中車時代功率半導(dǎo)體核心元器件項目二期已投產(chǎn)，三期》

4月22日，珠海和美精藝半導(dǎo)體有限公司“富山IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項目”奠基儀式在珠海富山工業(yè)園舉行，該項目預(yù)計總投資30億元，2024年投產(chǎn)后產(chǎn)值可達數(shù)十億元，將打造華南先進的IC載板制造商之一。

富山IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項目位于富山工業(yè)園雷蛛大道西側(cè)，規(guī)劃總建筑面積115158㎡，其中一期建筑面積52330㎡，二期建筑面積62828㎡，預(yù)計2024年投產(chǎn)。目前該項目已完成前期整平和設(shè)計工作，啟動主體工程建設(shè)。（https://mp.weixin.qq.com/s/wHkU1wNmA1S6bGulc5PUjw）

二、資本市場動態(tài)

（一）《中國信通院發(fā)布2022年一季度電子行業(yè)運行監(jiān)測報告： 電子制造業(yè)是一季度工業(yè)實現(xiàn)穩(wěn)定增長的核心支撐》    

2022年一季度，我國電子制造業(yè)保持了工業(yè)和制造業(yè)領(lǐng)頭羊地位，生產(chǎn)與投資增速持續(xù)遠高于全國工業(yè)總體水平，出口保持兩位數(shù)增速。但集成電路等重點產(chǎn)品受制于需求收縮與疫情沖擊，產(chǎn)量增速呈顯著回落態(tài)勢，需警惕二季度持續(xù)承壓風(fēng)險。

（https://mp.weixin.qq.com/s/D2O0BZDLEFfSznX3bQaitg）

（二）《最新報告：全球半導(dǎo)體芯片短缺情況或在2022 年下半年得到緩解》

據(jù) Counterpoint Research 最新的智能手機零部件追蹤報告顯示，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會在 2022 年下半年繼續(xù)得到緩解。

（https://mp.weixin.qq.com/s/VYycgwaMXX8ZxqDZG3s09w）

（三）《京瓷斥資625億日元新建廠房，擴大半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品產(chǎn)能》

4月20日，日本京瓷株式會社宣布決定在鹿兒島川內(nèi)工廠建設(shè)第 23 工廠，以確保確保生產(chǎn)空間，以增加有機封裝和晶體器件封裝等半導(dǎo)體部件的產(chǎn)量。新工廠總投資約625億日元，總建筑面積65,530 ㎡，與地政府薩摩仙臺市簽訂選址協(xié)議后，計劃于2022年5月開始建設(shè)，并于2023年10月投產(chǎn)。

（https://mp.weixin.qq.com/s/sywO_n3DLtxA2836MtqhzQ）